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精密制造
最小器件：0.12*0.12mm
最大器件：200*125mm
最元件小引腳間距：70um，最小球面管腳直徑：50um
最小尺寸PCB：50*50mm，最大尺寸PCB：510*584mm
描述
量產(chǎn)工藝 0.32mm Pitch 
超小間距BGA
描述
POP制程（芯片上貼芯片）
描述
三明治工藝
01005超小元件、雙面鐳雕、雙面波峰、FPCA、undefill、三防噴涂、軟硬結(jié)合板、熱壓焊接
描述
每條SMT線線標(biāo)配 3D SPI，爐前AOI，爐后3D AOI，對SMT行業(yè)元件虛焊難探測問題，檢出能力有了質(zhì)的飛躍。
描述
國際一流的X-ray檢測設(shè)備，件焊缺陷接纖毫畢現(xiàn)，提升制程分析能力
描述